化学镀镀层的原理
发布时间:
2025-06-23
化学镀镀层的原理
化学镀是利用一种合适的还原剂使溶液中的金属离子还原，并沉积在基体表面上的 化学还原过程。这一化学还原过程仅能在催化的表面上进行，化学镀的催化表面可以是 基体表面，但当基体被完全覆盖以后，要使沉积过程继续下去，其催化剂只能是沉积金 属本身，一旦反应开始，过程便能连续进行，镀层便得以不断增厚。所以说化学镀是一个可控制的、自催化的化学还原过程。
具有自催化效应、能进行化学镀的金属有镍、铜、钴、银、金、钯、铂、铑等，以 及相应的合金。以这些金属或合金为基，还可以加入一些不直接依靠自身催化而沉积的 金属和非金属元素，或加入各种分散态的固体微粒，以获得复合化学镀层。 化学镀与电镀不同，它不需要通以直流电，而将镀件直接浸入溶液即可，由此而获 得一系列优点。化学镀可以在金属、半导体和非导体材料上直接进行；由于没有电流分 布问题，在复杂零件表面可以获得厚度均匀的镀层；化学镀的自催化特点可以使镀件表 面得到任意厚度的镀层，所以化学镀也能进行电铸；通过化学镀得到的镀层孔隙少、致 密，具有很好的耐蚀性，很高的硬度和耐磨性；还可用于制备非晶态合金和某些特殊功 能的镀层。化学镀的缺点是镀液本身容易不稳定，通常工作温度较高，镀层有较大脆性。
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